■焼結フィラー
高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え 高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど 各種樹脂に対して充填性、流動性、高放熱性を実現します。
【特徴】 絶縁＆高熱伝導／球状粒子／高充填率
【用途】 半導体封止用樹脂／放熱シート／放熱基板 など
■高純度窒化アルミニウム粉末
高放熱性と絶縁性を兼ね備えたユニークな素材です。 厳しい品質管理の下、安定した品質をお届けします。
【特徴】 高熱伝導性／高強度／絶縁性＆熱膨張率／造粒粉（顆粒）での提供も可能
【用途】 IGBT用放熱基板（産業機械、自動車など）／LED用放熱基板／半導体製造装置 など
■窒化アルミニウム絶縁性熱伝導フィラー
樹脂やゴム、油に混ぜてその放熱性を高めます。 表面処理を施し、AlNの弱点であった水との反応をブロックしています。 更なる高熱伝導率化を達成できる、最密充填対応品の提供も可能です。
【特徴】 高熱伝導性／絶縁性／耐湿性
【用途】 放熱シート／封止材／フィルム／接着剤 など
【焼結フィラー】
＜平均粒径＞
| かさ密度 (g/cm3) |
熱伝導率 (W/m･K) |
D10 (μm) |
D50 (μm) |
D90 (μm) |
モード径 (μm) |
平均径 (μm) |
BET (m2/g) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FAN-f80-A1 | 3.26 (98.7%) | 175 | 27.4 | 83.7 | 135.2 | 83.8 | 85.2 | 0.01 |
| FAN-f50-A1 | 3.29 (99.5%) | 194 | 19.1 | 46.6 | 86.8 | 48.2 | 51.9 | 0.11 |
| FAN-f30-A1 | 3.27 (99%) | 175 | 15.3 | 29.9 | 49.2 | 32 | 31.5 | 0.16 |
| FAN-f05-A1 | 3.27 (99%) | 175 | 2.31 | 4.1 | 6.57 | 4.2 | 4.31 | 1.5 |
＜比表面積比較＞
＜断面SEM比較（SEM）＞
| x 1000倍 | x 500倍 | |
|---|---|---|
| FAN-f 80-A1 |
|
|
| FAN-f 50-A1 |
|
|
| FAN-f 30-A1 |
|
|
【高純度窒化アルミニウム粉末】
| Grade | Type | D50 (μm) |
S.S.A ＊ (㎡/g) |
O (Wt %) |
Fe (ppm) |
Si (ppm) |
Ca (ppm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| JC | STD | 1.2 | 2.8 | 0.9 | 15 | 30 | 5 |
| JD | Forlow-temp | 1.2 | 2.8 | 0.9 | 15 | 30 | 200 |
| JM | Forhigh-thermal | 2.5 | 2.4 | 0.7 | 15 | 30 | 5 |
| MF | Sub-STD | 2.5 | 3.8 | 1.0 | 15 | 30 | 5 |
＊ S.S.A: Specific Surface Area Representative date
※スプレードライによる造粒粉での提供も可能です
| Granulated Grade |
Raw Powder |
D50 (μm) |
Y2O3 (wt %) |
|---|---|---|---|
| JCG | JC | 80 | 5 |
| JDG | JD | 80 | 5 |
【窒化アルミニウム絶縁性熱伝導フィラー】
| Grade | Type | D50 (μm) |
S.S.A ＊ (m2/g) |
O (wt %) |
|---|---|---|---|---|
| TFZ-N01P | STD | 1.2 | 2.8 | 0.9 |
| TFZ-N10P | STD | 9.0 | 1.0 | 0.6 |
| TFZ-N15P | STD | 16.0 | 0.9 | 0.3 |
| TFZ-A02P | Water proof | 1.5 | 3.0 | 1.5 |
| TFZ-A10P | Water proof | 10.0 | 1.2 | 1.2 |
| TFZ-A15P | Water proof | 15.0 | 0.9 | 0.8 |
＊ S.S.A: Specific Surface Area Representative date
※ 受付時間は平日9:00～17:30となります。
